檢測設備作為能夠優化制程控制良率、提高效率與降低成本的關鍵,在半導體芯片制作中占據重要地位。識淵科技深耕芯片封裝制程中貼片檢測AOI設備,全新上線SA-1020溢膠檢測設備,可對芯片上的元件、粘膠連接進行快速、準確的檢測和分析,填補了國產設備在芯片封裝領域溢膠問題無法檢測的空白。

1、高度自研的核心技術

    芯片封裝是半導體芯片生產的后道環節,是芯片最終互連、成型、通電的關鍵步驟。如果粘合劑在涂抹生產過程中,不均勻或過多,就會在風干過程中產生溢膠現象,不僅影響產品的美觀性,更重要的是,可能導致電器短路、封裝失效等嚴重問題。識淵科技SA-1020溢膠檢測設備,在高精度和快速應用的特點上,對芯片的元件粘連、多膠少膠等問題,進行快速準確的檢測分析。突破芯片封裝溢膠檢測編程繁瑣耗時間,專業要求高;檢測區域復雜,溢膠類型差異細微;泛化性要求高,底板顏色不固定等痛點難點問題,采用獨創的一鍵智能編程技術、行業領先的圖像分割和目標檢測算法以及獨特的多角度光學成像方案,獨立自主研制出半導體生產中芯片封裝制程中的溢膠檢測設備,填補國產設備在這一領域的空白。

2、高精度的檢測性能

    采用人工智能AI深度學習算法和先進的光學成像技術,能夠實時捕捉芯片表面的微觀細節,并通過AI學習算法,僅需少量的缺陷樣本圖片即可自主創建多樣缺陷樣本圖庫。無論是芯片尺寸、焊盤連接、缺陷檢測等,都能夠準確地進行評估,確保芯片的質量。識淵科技SA-1020溢膠檢測設備集合40+前沿AI模型策略,高效精準檢測,實現0漏報;可信賴AI技術,有效降低算法誤判,誤檢率<1%;準確測量待檢產品,確保產品高一致性,一致率GRR>99.5%。

3、高效率的檢測速度

    依托深度學習高泛化性,簡化編程,智能判斷。一個深度學習大模型可判斷各封裝及膠體類型的不同缺陷。識淵科技自研大模型輔助訓練,實現高效小樣本學習,減少人力標注成本,僅需少量數據即可完成模型開發。采用行業領先的圖像分割以及目標檢測算法,不僅具備快速的圖像采集和處理能力,大大提高了檢測的效率,減少了人工操作的時間和成本。識淵科技SA-1020溢膠檢測設備還采用全自動檢測流程,實現高速、連續的檢測。無需元器件庫,實現真正一鍵編程,編程時間<1分鐘。無缺陷板材快速通過,生產節拍大幅提升,直通率>99.5%。

    隨著電子元器件朝著“微、小、輕、薄”的方向發展,“一代工藝、一代設備”的行業特征凸顯。先進制程對檢測設備提出了更高的要求,未來檢測設備需在靈敏度、準確性、穩定性、吞吐量等指標上進一步提升。識淵科技將持續深耕AI工業質檢領域,緊貼市場需求,快速實現相關產品系列的拓展,助力質檢裝備國產化替代。