2024年3月22日,歷時(shí)3天的2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展在上海新國(guó)際博覽中心完美收官。作為受邀參展商,識(shí)淵科技攜旗下2D-AOI PCBA檢測(cè)設(shè)備、3D-AOI PCBA檢測(cè)設(shè)備和溢膠檢測(cè)設(shè)備多款原創(chuàng)產(chǎn)品驚艷亮相,為業(yè)界帶來(lái)AI技術(shù)賦能工業(yè)質(zhì)檢產(chǎn)業(yè)的最新成果,共話行業(yè)發(fā)展新趨勢(shì)。

AI技術(shù)賦能,多款重磅產(chǎn)品首發(fā)

    識(shí)淵科技致力于將全球領(lǐng)先的AI技術(shù)賦能工業(yè)質(zhì)檢領(lǐng)域,助力智能制造和質(zhì)檢裝備國(guó)產(chǎn)化替代。本次展會(huì)重磅推出3D-AOI PCBA檢測(cè)設(shè)備、溢膠檢測(cè)設(shè)備系列創(chuàng)新產(chǎn)品,顛覆傳統(tǒng)檢測(cè)方式,在檢測(cè)數(shù)量和檢測(cè)精度方面相對(duì)傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備有著跨代際的優(yōu)勢(shì),為行業(yè)用戶帶來(lái)極致的檢測(cè)性能。設(shè)備搭載顛覆性的AOI智能決策系統(tǒng),不依賴元器件庫(kù),真正實(shí)現(xiàn)“一鍵編程”,顛覆性3D成像模組設(shè)計(jì),獨(dú)特的多角度光學(xué)成像方案,快速高精準(zhǔn)的檢測(cè)體驗(yàn),吸引了諸多新老客戶前來(lái)咨詢交流和合作洽談。

共探深度學(xué)習(xí)1.0到2.0,引領(lǐng)檢測(cè)新紀(jì)元

    新一代AI技術(shù)帶給工業(yè)質(zhì)檢新機(jī)遇,識(shí)淵科技自研深度學(xué)習(xí)算法和行業(yè)獨(dú)創(chuàng)的通用工業(yè)視覺大模型,在提升算法泛化性、為模型賦予決策能力以及加速新產(chǎn)品研發(fā)效率等方面帶來(lái)革命性突破。從深度學(xué)習(xí)1.0到2.0,攻克傳統(tǒng)算法所面臨的“泛化力弱”與“特征提取能力弱”兩大難題,從根本上提升生產(chǎn)質(zhì)量與效率,引領(lǐng)檢測(cè)新紀(jì)元。識(shí)淵科技聯(lián)合創(chuàng)始人、首席科學(xué)家茹彬鑫博士在本次展會(huì)電子智能制造與前沿技術(shù)高峰論壇上發(fā)表演講,共話工業(yè)質(zhì)檢發(fā)展新趨勢(shì),以專業(yè)視角為現(xiàn)場(chǎng)觀眾帶來(lái)AI工業(yè)質(zhì)檢前沿技術(shù)的精彩演繹,現(xiàn)場(chǎng)反響熱鬧非凡。

深耕工業(yè)質(zhì)檢領(lǐng)域,助力新質(zhì)生產(chǎn)力形成

    識(shí)淵科技將持續(xù)深耕工業(yè)質(zhì)檢領(lǐng)域,通過(guò)“縱向挖掘、橫向拓展”策略,快速實(shí)現(xiàn)多個(gè)工業(yè)質(zhì)檢領(lǐng)域的產(chǎn)品系列覆蓋,不斷豐富SPI AOI、DIP AOI、PCB AOI、芯片封測(cè)鍵合引線AOI等智能檢測(cè)裝備產(chǎn)品矩陣系列。圍繞智能制造全產(chǎn)業(yè)鏈AI開放平臺(tái)打造工業(yè)質(zhì)檢產(chǎn)業(yè)生態(tài),引領(lǐng)智能檢測(cè)裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展,加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力,全力突破“卡脖子”技術(shù)和“掉鏈子”環(huán)節(jié),加速智能檢測(cè)裝備國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程,塑造更多發(fā)展新動(dòng)能新優(yōu)勢(shì),技術(shù)賦能生態(tài)合作伙伴,共同推進(jìn)制造業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)的智能轉(zhuǎn)型升級(jí)。

    展會(huì)雖已落幕,精彩仍將繼續(xù)。識(shí)淵科技將始終堅(jiān)持全自研技術(shù)路線,深耕工業(yè)質(zhì)檢各細(xì)分領(lǐng)域,不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新,為行業(yè)用戶帶來(lái)更多的創(chuàng)新產(chǎn)品,推動(dòng)智能檢測(cè)裝備的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程,助力智能制造的發(fā)展。