尼得科精密檢測科技株式會社將參展2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)于東京國際會展中心舉辦的“SEMICON Japan 2024”(2024日本東京半導(dǎo)體展覽會)。

在本屆展覽會上,尼得科精密檢測科技將展出針對IGBT/SiC功率半導(dǎo)體檢測設(shè)備、EV/HEV等驅(qū)動電機測試臺以及晶圓檢測夾具“探針卡”等新的解決方案。

同時,還將介紹體現(xiàn)公司核心“測量”理念的半導(dǎo)體封裝基板電氣檢測系統(tǒng)“GATS系列”以及用于2D/3D測量微小凸點的光學(xué)檢測設(shè)備。

基于公司長期積累的檢測技術(shù),我們將提供新的檢測解決方案以及為未來做出貢獻的新產(chǎn)品和新技術(shù)。

〈參展概要〉

?展期:2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)

?地點:東京國際會展中心展示棟

?展位:2Hall2011

〈主要參展內(nèi)容〉

?針對IGBT/SiC模塊的絕緣/靜態(tài)特性/動態(tài)特性檢測設(shè)備“NATS-1000/1700系列”

?EV驅(qū)動電機測試臺“TDAS系列”

?晶圓凸點自動檢測系統(tǒng)“RWi系列”

?半導(dǎo)體封裝基板電氣檢測系統(tǒng)“GATS系列”

?AC/DC多功能測試儀“R-700系列”

?半導(dǎo)體Wafer檢測用探針卡

?超高精度檢測用探針

?KGD測試設(shè)備“NATS-1300系列”

?功率半導(dǎo)體模塊用動態(tài)可靠性測試設(shè)備“NATS-8000系列”

?基準(zhǔn)逆變器

?3D光學(xué)檢測設(shè)備“NSW系列”